Alle Artikel mit dem Schlagwort: Inspektion

Innovationen für die Drahtbondinspektion

Veröffentlicht von Jost Dennier

Dr. Michael Troebs, Viscom AG, Hannover   In der Drahtbondinspektion steht ein Technologiewechsel bevor. Der Hersteller Viscom entwickelt ein 3D-Bondinspektionssystem, das speziell für die Anforderungen des Drahtbondens ausgelegt ist. Es verfügt über eine stark verbesserte Sensorik, eine hohe Bildauflösung, eine schnelle Bilddatenverarbeitung und erkennt bei der 3D-Vermessung sehr dünne Bonddrähte bis zu 20 µm. Immer dünnere Drähte, verringerte Pitches oder mehr Dickdrahtanwendungen für größere Leistungen gehören zu den Trends beim Drahtbonden. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an robuste und fehlerfreie Kontaktierungen wie beispielsweise bei Assistenzsystemen im Automobilbereich oder bei RF-Modulen im 5G-Mobilfunk. Solche komplexen und sicherheitsrelevanten Applikationen erfordern besonders zuverlässige Inspektionsverfahren.Um die Haftsicherheit von Bonds zu prüfen oder bei Mehrfachbonds fehlende Drähte zu detektieren, reichen rein elektrische Tests nicht aus. Zudem haben bisherige 2D-Bondinspektionssysteme den Nachteil fehlender Höheninformationen. So können Vorgaben über Mindestabstände, Drahtlängen oder die tatsächlichen Höhen von Drahtbögen (Loops) und Wedges nicht quantitativ überprüft werden. Neuer Ansatz für das 3D-Bondinspektionssystem Technologien für die 3D-Vermessung aus dem SMT-Bereich sind für die Drahtbondinspektion nur bedingt geeignet. Im Unterschied zu SMD-Bauteilen werden die hochspiegelnden und runden Bonddrähte …

SPI, AOI und AXI – kommt da noch was?

Veröffentlicht von Jost Dennier

von: Olaf Römer, Geschäftsführer ATEcare Service GmbH & Co. KG, Aichach Es ist ruhig am Markt geworden – kaum ein neues Produkt im Inspektionsbereich SPI, AOI und AXI. Jeder hat an seinen Techniken gefeilt und die Software erweitert und verbessert, aber wirkliche Neuigkeiten sind ausgeblieben. Vielleicht fehlt auch einfach nur die entsprechende öffentliche Plattform im Moment – uns zumindest fehlt der direkte Kontakt zu unseren Kunden, schon rein menschlich gesehen, sehr. Wir hoffen, es geht ihnen gut. ATEcare arbeitet nun schon seit über 12 Jahren mit dem Partner OMRON zusammen und gemeinsam hat es sehr viele AOI, SPI und AXI Installationen gegeben. In die AOI-Welt ist die 3D-Technologie eingezogen, die CT-Technologie in den AXI-Systemen hat sich als der richtige Weg durchgesetzt – im Bereich der SPI haben wir unsere Wünsche an den Hersteller herangetragen, da wir eine gute Ausgangsbasis hatten, aber die Kunden auch nach Neuerungen gefragt haben. Weltmarktposition 2 (laut FUJI Research Report) ist ja schon mal nicht schlecht, aber es soll ja weiter gehen.Das neue Flaggschiff im SPI-Bereich, die VP9000 wurde nunmehr vorgestellt …

Was kommt nach SPI, AOI und AXI? Intelligente Inspektion!

Veröffentlicht von Jost Dennier

von: Olaf Römer, ATEcare Service GmbH & Co. KG, Aichach Kaum ein weiteres Unternehmen bietet ganzheitliche Test- und Inspektionslösungen für die Elektronikproduktion an. Entweder wird in Kombination mit Produktionssystemen angeboten oder es werden einzelne Lösungen offeriert.ATEcare kam aus der Welt der elektrischen Tests (ICT, FKT) und hat mit Langzeiterfahrung, auch so manchen Wandel in der Branche mitgemacht. Die elektrischen Tests sind nicht tot, sondern haben sich verändert.Definitiv sind Inspektionen während der Produktion deutlich auf den Vormarsch. Kein Wunder also, das nach der Etablierung der AOI, über 30 Marktbegleiter 3D AOI System anbieten. Dazu kommen SPI Systeme und die Nachfrage nach High-End Röntgensystemen (AXI) steigt stetig. Dies fordert die weitere Miniaturisierung der Produkte und natürlich auch der Anspruch an hohe Qualität bei komplexen Produkten – die Anforderungen unserer lokalen Standorte. Hier ist ATEcare mit OMRON ganz vorn dabei. Und wie geht es weiter? What‘s next? Jeder spricht davon und einige behaupten schlicht und einfach, das Thema bereits integriert zu haben – künstliche Intelligenz. Das ist ein unglaublich weitläufiges Thema und ein Programmieralgorithmus oder die Verifizierung nach …

Hochgeschwindigkeits-Interface-Tests

Veröffentlicht von Jost Dennier

von Dave Armstrong, Director of Business Development, Advantest America, Inc. Während die Geschwindigkeit des Internet-Backbones weiter ansteigt, nimmt auch die Geschwindigkeit der Schnittstellen zu Bauteilen von Cloudkomponenten weiter zu. Da viele dieser Schnittstellen-, Server- und KI-Bauteile sowohl auf Datenraten von 112 Gbps als auch auf heterogene Multi-Chip-Integrationen umgestellt werden, steht die Branche einem erhöhten Bedarf an Geschwindigkeitstests gegenüber, um voll funktionsfähige Bauteile zu identifizieren (KGDs – Known Good Dies). Bislang gab es noch keine elegante, effiziente ATE-basierte Lösung zur Durchführung dieser Tests. 2018 starteten Advantest und MultiLane, Inc., ein führender Anbieter von Testinstrumenten für Hochgeschwindigkeitsinterfaces (HSIO), eine Zusammenarbeit, um gemeinsam eine auf einer einzigen Plattform basierende Lösung zu entwickeln, die die Fähigkeiten und Qualitäten beider Unternehmen nutzt.Das Konzept der gemeinsamen Lösung ist denkbar einfach: Vorhandene MultiLane Instrumente werden auf einen Formfaktor portiert, der mit dem Advantest V93000 Testkopf Erweiterungsrahmen kompatibel ist. Wie Abbildung 1 zeigt, besteht die kombinierte Lösung aus einem Advantest V93000-Tester und einer Twinning-Testkopferweiterung, der MultiLane Strom, Kühlung und eine Backplane für das HSIO-Card Cage hinzufügt. MultiLane setzt vorhandene Standardinstrumente ein und passt …