3D-Technologie erkennt Prozessabweichungen
Viscom stellt für das neue 3D-Bondinspektionssystem einen Klassifikationsplatz (Verifikationsstation) bereit. Hier können Defektkandidaten bewertet werden. Durch eine Statistische Prozesskontrolle (SPC) werden Fehler einer systematischen Fehleranalyse unterzogen. Dabei können Filterfunktionen für eigene statistische Auswertungen genutzt werden, um beispielsweise Prozess-Eingriffsgrenzen zu definieren. Es verfügt über eine Inline-Trendanalyse und dient auch zur Dokumentation der Prozessergebnisse.
Durch diese automatisierte Fehleranalyse erfolgt eine systematische Prozessüberwachung, die erkennt, wo und an welchen Stellen gehäuft Fehler auftreten, wie z. B.:
Fehler bei Bauelementen: wie Beschädigungen und Lageabweichungen bei Dies, zu viel oder fehlender Leitkleber;
Fehler bei Balls und Wedges: wie zu große, zu kleine oder fehlende Balls, falsche Ballposition oder Wedgeform sowie Abheber;
Fehler bei den Drähten: wie Drahtverlauf, fehlender, gerissener, verbogener oder verdrückter Draht oder falscher Drahtabstand.
Aus der Fehleranalyse lassen sich systematische Prozessabweichungen ermitteln. So wird beispielsweise die direkte Umgebung eines Bonds auf Verunreinigungen untersucht. Treten Auffälligkeiten auf, kann daraus auf Verunreinigungen auch unterhalb des Bonds geschlossen werden. Andere Prozessabweichungen, die erkannt werden, sind z. B. Variationen der Bondposition nach einem Bondtoolwechsel, optische Veränderung von Wedges durch den Verschleiß des Bondtools sowie Variationen der Loopform durch unterschiedliche Bondereinstellungen.
3D-Vermessung senkt die Pseudofehlerrate noch weiter
Durch die 3D-Vermessung kann erstmals auch die tatsächliche Höhe des Drahtbogens (Loops) erfasst werden, um beispielsweise den Mindestabstand vom Draht zu einem Gehäusedeckel zu überprüfen. Auch die Wedgehöhe wird ermittelt und es werden verlässliche Kontrollen der Drahtlängen möglich. Die gemessenen Höheninformationen werden ermittelt und mit den Sollwerten verglichen. Diese Vorteile zeigen sich besonders bei Schaltungen in engem Bauraum. Ein weiterer positiver Aspekt ist, dass für die Prüfung der Bondqualität von Bändchen nun die Waffeleindrucktiefe voll mit einbezogen werden kann.
Alle angesprochenen 3D-Prüfungen können ergänzend zur 2D-Prüfung genutzt werden. So bleibt die hohe laterale Auflösung für jeden Prüfschritt erhalten. Die geschickte Kombination aus 2D- und 3D-Prüfungen erlaubt damit eine pseudofehler- und zugleich zeitoptimierte sichere Prüfung selbst komplexer Baugruppen.