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Wie innovative Technologien den Lötprozess zuverlässiger machen

Veröffentlicht von Jost Dennier

von: Heike Schlessmann, Marketing, SEHO Systems GmbH Ziel im Qualitätsmanagement jeder Elektronikfertigung ist ein fehlerfreier Produktionsprozess, denn manuelle Nacharbeit ist nicht nur zeitintensiv und teuer, häufig ist sie auch nicht zulässig. Alle Prozessschritte müssen dabei reproduzierbar und vor allem vollständig rückverfolgbar sein. Die Automatisierung von Prozessschritten, Überwachungs- und Kontrollfunktionen sowie die automatische Erfassung und kontinuierliche Auswertung relevanter Prozess- und Maschinendaten sind ein wichtiger Schritt zur Sicherung der Produktionsqualität auf dem Weg zur Null-Fehler-Fertigung. Typische Lötfehler Lötbrücken sind eine der Hauptursachen für fehlerhafte Baugruppen und wie bei vielen typischen Lötfehlern, können unterschiedliche Faktoren hierfür die Ursache sein. Bei bleifreien Prozessen trägt das geringere spezifische Gewicht der Lotlegierung zu einem veränderten Fließverhalten bei. Aber auch ein ungenügender Flussmittelauftrag oder ein nicht ausreichender Vorheizprozess kann Lötbrücken verursachen.Schlechte Lotdurchstiege sind häufig auf eine ungenügende Wärmebilanz zurückzuführen. Eine zu geringe Flussmittelmenge kann aber ebenfalls die Ursache für diesen Defekt sein.Dies sind nur einige wenige Beispiele für mögliche Lötfehler. Oft stehen sie im Zusammenhang mit dem Flussmittelauftrag oder Wärmeeintrag beim Vorwärmen der Baugruppen oder während des Lötprozesses. Es ist also durchaus …

Neuer Markt, neue Herausforderungen: Hochwertige Trocknungstechnologien für Wasserstoff-Brennstoffzellen

Veröffentlicht von Jost Dennier

Die Brennstoffzelle gilt als die Zukunft. Die Zukunft der Automobilindustrie, der Gebäudetechnik, der Luftfahrt, der Schwerindustrie und unzähliger weiterer Branchen. Die Reaktion von Wasserstoff und Sauerstoff in einer galvanischen Zelle verspricht einen einzigartig ökologischen, transportablen und speicherbaren Umgang mit elektrischer Energie. Neun Milliarden Euro will die Bundesregierung in die Technologie investieren, unter anderem, um bis 2030 einen Wasserstoffbedarf von 90 bis 110 TWh zu decken – eine Energiemenge in der Größenordnung des jährlichen Verbrauchs von rund 14 Millionen Menschen und damit von über 80 Prozent der Einwohner von Nordrhein-Westfalen.Um die gesetzten Klima-Ziele zu erfüllen, werden nicht nur in der Zukunft, sondern schon heute qualitativ hochwertige Brennstoffzellen-Komponenten in skalierbarer Fertigung benötigt – Komponenten, wie sie mit den Maschinen der MASS GmbH aus Geseke in Nordrhein-Westfalen entstehen. „Egal, welche Substrate in den Brennstoffzellen der Gegenwart oder Zukunft zum Einsatz kommen, ob brennbar oder nicht-brennbar, organisch oder anorganisch, viel oder wenig Lösemittel: Wir können sie weiterverarbeiten“, beschreibt Geschäftsführer Jürgen Resch die aktuellen Herausforderungen. Sein Unternehmen bietet mit der Neuentwicklung MASS MT 400 Eta-Line eine maßgeschneiderte Lösung für die …

“Size Matters: Der digitale Zwilling”

Veröffentlicht von Jost Dennier

Michael Ford, Aegis Software In der Elektronikfertigung gilt der Grundsatz “weniger ist mehr”. Es gibt eine Vielzahl von Gründen, aus denen im Laufe der vergangenen Jahre elektronische Baugruppen immer kleiner geworden sind und dieser Trend setzt sich noch weiter fort. Der Preis, den Elektronikfertiger dafür zahlen müssen ist hoch, da bestehende Paradigmen in der Montage, bei der Inspektion, bei Prüfungen und der Qualitätskontrolle bis aufs Äußerste strapaziert werden. Bei dem digitalen Zwilling handelt es sich wohl um ein neues Paradigma, wobei dieser Begriff jedoch, wie viele anderen Dinge unserer Zeit, von Marketingteams überstrapaziert wurde, um damit die unterschiedlichsten Produkte und maßgeschneiderten Technologien zu bewerben. Die dadurch entstandene Verwirrung hemmt wiederum den Fortschritt. Lassen Sie uns einen gemeinsamen Blick darauf werfen, worum es bei einem echten digitalen Zwilling überhaupt geht, nämlich die Komponenten, dessen Einsatz und die daraus resultierenden Vorteile. Der digitale Zwilling ist nämlich nicht nur eine faule Ausrede, um coole 3-D Grafiken zu zeigen. Es kommt auf die Größe an Die Miniaturisierung in jedweder Form hat den Wettbewerb zwischen Erstausrüstern wesentlicher Konsumgüter entfacht und …

Rehm Thermal Systems: 30 Jahre Produkt- und Prozessentwicklung

Veröffentlicht von Jost Dennier

von: Anna-Lena Kast, Public Relations, Rehm Thermal Systems Eine zuverlässige Profilierung und eine einfach zu öffnende Prozesskammer: Mit diesen zwei Eigenschaften einer Lötanlage startete 1990 die Erfolgsgeschichte von Rehm Thermal Systems. Seither hat sich Produktportfolio stetig erweitert, heute können die Kunden der Firma Rehm aus einem breiten Spektrum an Systemen zum Löten, Beschichten, Trocknen, Aushärten oder Testen schöpfen und das für sie optimale System finden. Flexible Anlagenkonzepte eröffneten Rehm Thermal Systems im Laufe der vergangenen 30 Jahre unterschiedliche Märkte: Allen voran die Automobilindustrie, aber auch die Medizintechnik, Luft- und Raumfahrttechnologie sowie die Leistungselektronik. Heute umfasst das Produktportfolio insgesamt acht Prozesse/Bereiche: Konvektionslöten, Dampfphasenlöten, Kontaktlöten, Trocknen | Aushärten, Beschichten, Prüfen | Testen, Solarequipment sowie den Bereich der Sonderanlagen.Innovation, Qualität, Effizienz und Flexibilität – diese Schlagwörter waren in der Firmengeschichte von Rehm Thermal Systems von Anfang an prägend und haben bis heute nichts an ihrer Bedeutung verloren. 30 Jahre Rehm Thermal Systems bedeutet daher vor allem eines: 30 Jahre kontinuierliche Produkt- und Prozessentwicklung. Diese Entwicklung orientiert sich dabei immer an den Trends der Elektronikfertigung, aber vor allem auch …

Innovationen für die Drahtbondinspektion

Veröffentlicht von Jost Dennier

Dr. Michael Troebs, Viscom AG, Hannover   In der Drahtbondinspektion steht ein Technologiewechsel bevor. Der Hersteller Viscom entwickelt ein 3D-Bondinspektionssystem, das speziell für die Anforderungen des Drahtbondens ausgelegt ist. Es verfügt über eine stark verbesserte Sensorik, eine hohe Bildauflösung, eine schnelle Bilddatenverarbeitung und erkennt bei der 3D-Vermessung sehr dünne Bonddrähte bis zu 20 µm. Immer dünnere Drähte, verringerte Pitches oder mehr Dickdrahtanwendungen für größere Leistungen gehören zu den Trends beim Drahtbonden. Gleichzeitig steigen die Anforderungen an robuste und fehlerfreie Kontaktierungen wie beispielsweise bei Assistenzsystemen im Automobilbereich oder bei RF-Modulen im 5G-Mobilfunk. Solche komplexen und sicherheitsrelevanten Applikationen erfordern besonders zuverlässige Inspektionsverfahren.Um die Haftsicherheit von Bonds zu prüfen oder bei Mehrfachbonds fehlende Drähte zu detektieren, reichen rein elektrische Tests nicht aus. Zudem haben bisherige 2D-Bondinspektionssysteme den Nachteil fehlender Höheninformationen. So können Vorgaben über Mindestabstände, Drahtlängen oder die tatsächlichen Höhen von Drahtbögen (Loops) und Wedges nicht quantitativ überprüft werden. Neuer Ansatz für das 3D-Bondinspektionssystem Technologien für die 3D-Vermessung aus dem SMT-Bereich sind für die Drahtbondinspektion nur bedingt geeignet. Im Unterschied zu SMD-Bauteilen werden die hochspiegelnden und runden Bonddrähte …

SPI, AOI und AXI – kommt da noch was?

Veröffentlicht von Jost Dennier

von: Olaf Römer, Geschäftsführer ATEcare Service GmbH & Co. KG, Aichach Es ist ruhig am Markt geworden – kaum ein neues Produkt im Inspektionsbereich SPI, AOI und AXI. Jeder hat an seinen Techniken gefeilt und die Software erweitert und verbessert, aber wirkliche Neuigkeiten sind ausgeblieben. Vielleicht fehlt auch einfach nur die entsprechende öffentliche Plattform im Moment – uns zumindest fehlt der direkte Kontakt zu unseren Kunden, schon rein menschlich gesehen, sehr. Wir hoffen, es geht ihnen gut. ATEcare arbeitet nun schon seit über 12 Jahren mit dem Partner OMRON zusammen und gemeinsam hat es sehr viele AOI, SPI und AXI Installationen gegeben. In die AOI-Welt ist die 3D-Technologie eingezogen, die CT-Technologie in den AXI-Systemen hat sich als der richtige Weg durchgesetzt – im Bereich der SPI haben wir unsere Wünsche an den Hersteller herangetragen, da wir eine gute Ausgangsbasis hatten, aber die Kunden auch nach Neuerungen gefragt haben. Weltmarktposition 2 (laut FUJI Research Report) ist ja schon mal nicht schlecht, aber es soll ja weiter gehen.Das neue Flaggschiff im SPI-Bereich, die VP9000 wurde nunmehr vorgestellt …

Ein mobiler Arbeitsplatz für Polizisten

Veröffentlicht von Jost Dennier

von: Rehm Thermal Systems GmbH Auf den ersten Blick sieht „Polaris“ wie ein gewöhnlicher Bordcomputer in einem Auto aus. Doch in dem taschenbuchgroßen mobilen Gerät der Ermslebener Firma Tonfunk steckt viel mehr: Es ist ein interaktiver Kommunikationstool für den Streifenwagen mit vielen Features. So wird das Polizeifahrzeug zu einem mobilen Arbeitsplatz für die Beamten. „Polaris“ kann als Navigationsgerät oder als Tool für die Auftragsbearbeitung benutzt werden. Es ermöglicht aber beispielsweise auch Videostreaming in die Rettungsleitstelle, das Bedienen von Digitalfunkgeräten oder eine Fahndungsabfrage. Und sogar die Signalanlage kann über „Polaris“ gesteuert werden.Mit „Polaris“ hat Tonfunk ein Gerät auf den Markt gebracht, das den Arbeitsalltag von Polizisten fernab von Schreibtischen mit allen Möglichkeiten der mobilen Datenwelt vereint. Es erleichtert den Beamten den Alltag, ist ein effizienter, mobiler polizeilicher Arbeitsplatz, passt sich flexibel den Erfordernissen an und ist dank moderner Verschlüsselungstechniken und sicherer Übertragungswege sehr sicher. Doch Tonfunk setzt nicht nur auf eigens entwickelte und vermarktete Produkte: Seit mehr als fünf Jahrzehnten ist die Firma aus Sachsen-Anhalt als ODM-, CMS- und EMS-Anbieter tätig und beliefert heute namhafte Kunden …

Ist Ihr Kontaktreiniger mit der komplexen Elektronik von heute kompatibel?

Veröffentlicht von Jost Dennier

von: Emily Peck, MicroCare Corporation Moderne Elektronik wird immer kleiner und komplexer. Daher kann es schwierig sein, eine zuverlässige Reinigungsmethode zu finden, die sowohl effektiv als auch mit den verschiedenen Materialien der elektrischen Ausrüstung kompatibel ist. Die kleinste Verunreinigung kann eine Barriere zwischen Kontakten und Teilen bilden oder dendritisches Wachstum auslösen, das die Effizienz und Leistung des Geräts beeinträchtigt. Aus diesem Grund spielt die professionelle Reinigung eine wichtige Rolle bei der Gewährleistung der Qualität der produzierten elektronischen Geräte. Kontaktreiniger sind eine Kategorie an Reinigungsmitteln, die in der Industrie aufgrund ihrer einfachen Anwendung und Bequemlichkeit weit verbreitet sind. Sie entfernen Partikel- und Ölrückstände von schwer zugänglichen Stellen und erneuern elektrische Verbindungen an Schaltern, Relais, Potentiometern und anderen Geräten. Sie entfernen sicher Sand von heißen Motoren und Staub aus dem Inneren von elektromechanischen Relais und Tastaturen. Sie sind auch wirksam bei der Entfernung von Verunreinigungen aus schwer zugänglichen Bereichen an Steckverbindern, Kabelbäumen, Tunern, Stromversorgungen, Encodern, Verteilertafeln, Anschlussdosen und Schaltgeräten.Der perfekte Kontaktreiniger sollte nicht brennbar und nicht korrosiv sein und starke dielektrische Eigenschaften haben. Im Idealfall könnte man …

Was kommt nach SPI, AOI und AXI? Intelligente Inspektion!

Veröffentlicht von Jost Dennier

von: Olaf Römer, ATEcare Service GmbH & Co. KG, Aichach Kaum ein weiteres Unternehmen bietet ganzheitliche Test- und Inspektionslösungen für die Elektronikproduktion an. Entweder wird in Kombination mit Produktionssystemen angeboten oder es werden einzelne Lösungen offeriert.ATEcare kam aus der Welt der elektrischen Tests (ICT, FKT) und hat mit Langzeiterfahrung, auch so manchen Wandel in der Branche mitgemacht. Die elektrischen Tests sind nicht tot, sondern haben sich verändert.Definitiv sind Inspektionen während der Produktion deutlich auf den Vormarsch. Kein Wunder also, das nach der Etablierung der AOI, über 30 Marktbegleiter 3D AOI System anbieten. Dazu kommen SPI Systeme und die Nachfrage nach High-End Röntgensystemen (AXI) steigt stetig. Dies fordert die weitere Miniaturisierung der Produkte und natürlich auch der Anspruch an hohe Qualität bei komplexen Produkten – die Anforderungen unserer lokalen Standorte. Hier ist ATEcare mit OMRON ganz vorn dabei. Und wie geht es weiter? What‘s next? Jeder spricht davon und einige behaupten schlicht und einfach, das Thema bereits integriert zu haben – künstliche Intelligenz. Das ist ein unglaublich weitläufiges Thema und ein Programmieralgorithmus oder die Verifizierung nach …

Hochgeschwindigkeits-Interface-Tests

Veröffentlicht von Jost Dennier

von Dave Armstrong, Director of Business Development, Advantest America, Inc. Während die Geschwindigkeit des Internet-Backbones weiter ansteigt, nimmt auch die Geschwindigkeit der Schnittstellen zu Bauteilen von Cloudkomponenten weiter zu. Da viele dieser Schnittstellen-, Server- und KI-Bauteile sowohl auf Datenraten von 112 Gbps als auch auf heterogene Multi-Chip-Integrationen umgestellt werden, steht die Branche einem erhöhten Bedarf an Geschwindigkeitstests gegenüber, um voll funktionsfähige Bauteile zu identifizieren (KGDs – Known Good Dies). Bislang gab es noch keine elegante, effiziente ATE-basierte Lösung zur Durchführung dieser Tests. 2018 starteten Advantest und MultiLane, Inc., ein führender Anbieter von Testinstrumenten für Hochgeschwindigkeitsinterfaces (HSIO), eine Zusammenarbeit, um gemeinsam eine auf einer einzigen Plattform basierende Lösung zu entwickeln, die die Fähigkeiten und Qualitäten beider Unternehmen nutzt.Das Konzept der gemeinsamen Lösung ist denkbar einfach: Vorhandene MultiLane Instrumente werden auf einen Formfaktor portiert, der mit dem Advantest V93000 Testkopf Erweiterungsrahmen kompatibel ist. Wie Abbildung 1 zeigt, besteht die kombinierte Lösung aus einem Advantest V93000-Tester und einer Twinning-Testkopferweiterung, der MultiLane Strom, Kühlung und eine Backplane für das HSIO-Card Cage hinzufügt. MultiLane setzt vorhandene Standardinstrumente ein und passt …