Überlegungen zum Thema Flying Probe Prüfungen
Überlegungen zum Thema Flying Probe Prüfungen
Überlegungen zum Thema Flying Probe Prüfungen
Der Trend in der Elektronikfertigung geht zu immer kleineren und auch dünneren Packages wobei die Gehäuse unwesentlich größer sind als der Chip
Um den steigenden Anforderungen von Batteriemanagement- und Zellkontaktiersystemen in der E-Mobility zu begegnen, sind robuste Schnittstellen nötig.
Auch im Zeitalter von Industrie 4.0 bleibt der Mensch einer der wichtigsten Faktoren in der SMT-Fertigung. Der Innovations- und Marktführer ASMPT nutzt mit seinem neuen Konzept der intelligenten Fertigung vorhandene Datenpools, um Mitarbeitende zu schulen, zu entlasten und dort einzusetzen, wo sie den höchsten ROI erzielen.
Als Lohnbestücker ist Smyczek maßgeblich an der Herstellung von Endprodukten für die Luft- und Raumfahrt, die Agrartechnik sowie die Bereiche Consumer Electronics und Haus- und Beleuchtungstechnik beteiligt – die exakte Natur der Produkte bleibt aber häufig selbst der Unternehmensführung verborgen. Das dient nicht nur dem Schutz von Knowhow – eine wichtige Anforderung zahlreicher Kunden –, sondern entspricht auch ganz dem Selbstverständnis als zuverlässiger Dienstleister: „Egal welches Endprodukt am Ende der Herstellungskette steht, unsere Aufgabe ist es, qualitativ hochwertige Elektronikbaugruppen zu liefern“, fasst Geschäftsführer Michael Schlegel das Unternehmenscredo prägnant zusammen.
Temperaturprobleme von elektronischen Bauteilen auf der Leiterkarte werden mitunter durch deren stetig steigenden Packungs- und Leistungsdichten bei gleichzeitiger Miniaturisierung sowie zunehmender Komplexität verursacht. Für einen sicheren Betrieb der einzelnen Bauteile und Funktionsbaugruppen ist ein effizientes thermisches Management unabdingbar.
Die Löttechnik ist nach wie vor eines der beherrschenden Fügeverfahren in der Elektronikfertigung. Um die Performance elektronischer Baugruppen sicherzustellen, sind die Qualitätsanforderungen an die Technologie sehr hoch.
Den Standard auf hohem Niveau zu halten, d.h. die neusten Techniken – vor allem auf dem Gebiet des Handlötens – zuverlässig zu beherrschen, war und ist das vorrangige Ziel des AVLE – Ausbildungsverbund Löttechnik Elektronik.
Yamaha Motor Europe N.V., Niederlassung Deutschland, Geschäftsbereich Robotik, Neuss SMT-Montageprozesse können große Datenmengen erzeugen, die die Geheimnisse einer kontinuierlichen Verbesserung bergen. Diese Geheimnisse zu entschlüsseln, ist die Herausforderung für die neueste Generation von Fertigungsmanagement-Software. Die Verwaltung einer Oberflächenmontage-Linie oder einer Fabrikhalle durch eine zentralisierte Softwareumgebung ist theoretisch absolut sinnvoll. In der Praxis ist es jedoch mitunter schwierig, Daten, die in unterschiedlichen, proprietären Formaten von Maschinen verschiedener Hersteller stammen, zu sammeln und zu verarbeiten. Die Erhaltung der Kompatibilität zwischen der Software und diesen verschiedenen Datenschnittstellen-Spezifikationen ist immer schwierig. Die Hersteller veröffentlichen Updates unabhängig voneinander und ohne Berücksichtigung von Software-Drittanbietern. Obwohl die meisten von ihnen Industriestandard-Schnittstellen wie SECS oder GEM unterstützen, ermöglichen sie nur eine grundlegende Kommunikation. Darüber hinaus ist die meistgenutzte Software für Linienmanagement teuer und die Module müssen in der Regel einzeln gekauft werden. Angesichts solcher Herausforderungen sehen einige Elektronikhersteller Vorteile darin, sich für Druck, Bestückung und Inspektion an eine Marke zu binden und die eigenen Smart-Factory-Tools des Anbieters zu nutzen, um eine umfassende Transparenz und Kontrolle zu erhalten. Andere wiederum schätzen die Freiheit, Systeme …
Luca Conte, Weller Sales Manager Southern Europe Die Nachbearbeitung von elektronischen Komponenten hat in den letzten Jahren drastisch zugenommen, zusätzlich verstärkt auch durch den Mangel an Komponenten, der den Markt immer noch weltweit beeinflusst. Viele Käufer werden sich auch der Notwendigkeit bewusst, elektronische Geräte und Komponenten zu reparieren und zu recyceln, um Abfall und die daraus resultierenden schädlichen Auswirkungen auf die Umwelt zu reduzieren. Leiterplattenbaugruppen (PCBAs) haben sich in den letzten Jahren mit der Einführung von kleinen bis hin zu Miniaturkomponenten und schwereren Wärmeleitplatten weiterentwickelt. Außerdem können bleifreie Lötlegierungen den Nachbearbeitungsprozess noch komplizierter machen. Daher ist es entscheidend, alle Elemente zur Verfügung zu haben, die für die Durchführung des Nachbearbeitungsverfahrens erforderlich sind, und um Risiken für kritische Lötstellen zu beseitigen. Beginnen wir mit den erforderlichen manuellen Werkzeugen: Nacharbeitungen können unterschiedlich gehandhabt werden, abhängig von der Komponente, den Fähigkeiten und Vorlieben des Bedieners und den verfügbaren Werkzeugen. Für wenige Anwendungen ist lediglich ein Lötkolben mit der passenden Spitze erforderlich. Für diejenigen, die dies tun, werden häufig „GW“-Spitzen verwendet, um Kurzschlüsse oder Meißelspitzen zu entfernen, um Passive …
In den letzten zehn Jahren haben sich die Flying-Probe-Testsysteme ständig weiterentwickelt und bieten nun eine so große Bandbreite an Leistungen, dass es für den Benutzer manchmal schwierig ist, die am besten geeignete Bauweise und Konfiguration zu wählen.