Moderne IC-Designs nutzen zunehmend unkonventionelle Strukturen, was die Extraktion von Widerständen komplexer macht und traditionelle Methoden herausfordert. Neue Frakturierungsansätze wie 1D-, 2D- und fortschrittliche Techniken ermöglichen eine genauere Modellierung parasitärer Widerstände, um Designgenauigkeit, Leistung und Zuverlässigkeit sicherzustellen.
3D-Sinterpasten-Inspektion an IGBTs sichert Langlebigkeit von Bipolartransistoren
Kontrolle – das war in den 2010er Jahren der Hauptgrund, warum SMD-Linien SPI- und AOI-Systeme benötigten. Doch über diese bloße Gatekeeperfunktion sind moderne Inspektionssysteme längst hinaus. War die Prüfung auf unzureichende Padbenetzung bzw. falsche Bauteilplatzierung in den Jahren bis 2020 noch das Hauptkriterium für ihre Integration in SMD-Linien, rückt diese Funktion 2025 in den Hintergrund. Heute geht es darum, den SMD-Prozess prädiktiv zu analysieren und die Ergebnisse in Echtzeit für die automatische Steuerung des Produktionsprozesses zu nutzen: Noch bevor der Prozess aus dem Ruder läuft, noch bevor Fehler entstehen, erkennen moderne Algorithmen die Trends und leiten Gegenmaßnahmen ein.
Es gibt gute Gründe, auf Steckverbinder zu setzen, die vom Standard abweichen. Kundenspezifische Lösungen
helfen Fehler zu vermeiden und außergewöhnliche Ideen umzusetzen. Entgegen mancher Vorurteile ist
die Herstellung individueller Steckverbindungen weder langwierig noch teuer.
Innerhalb von Industrie 4.0 werden Teilprozesse immer tiefer integriert und der Zugriff auf Daten verbessert, um Abläufe zu optimieren. Die Kommunikation in der Infrastruktur spielt eine entscheidende Rolle, vor allem kommt es auf eine nahtlose Integration und Interoperabilität an.
Moderne Bordnetze im Automobil wandeln sich, insbesondere aufgrund der Anforderungen durch E-Mobilität, autonomes Fahren und 4K-HD-Infotainment. Board-to-Board-Steckverbinder übernehmen mit speziellen Eigenschaften eine Schlüsselrolle bei der Bewältigung dieses Wandels, damit hohe Datenübertragungsraten bei kurzen Latenzzeiten gewährleistet sind.
Herkömmliche Lötdrähte haben häufig das Problem, dass die Flussmittelseele aufgrund einer mangelhaften Produktionstechnik durch Lufteinschlüsse unterbrochen ist und die Seele eine hohe Varianz beim Flussmittelanteil aufweist. Dies führt in der Anwendung zu einer minderen Qualität der Lötstelle.
Der energieeffiziente Einsatz von Absaug- und Filteranlagen
Schotterstraßen in der Wüste, eisige Pisten in arktischer Umgebung oder extreme Witterungsbedingungen in den Tropen – Nutzfahrzeuge müssen hart im Nehmen sein. Das gilt besonders für die Elektronik, die in den Kraftpaketen der neuen Generation verbaut werden. Die Surface Mount Technologie (SMT) mit Floating Elementen.
Der Automotive-Bereich stellt besondere Anforderungen an die Leiterplatten, die in den Fahrzeugen zum Einsatz kommen. Im Bereich der Nutzfahrzeuge gelten noch einmal erschwerte Bedingungen. Robust sollen die elektronischen Bauteile sein, damit die Räder auch im schlecht ausgebauten Gelände zuverlässig rollen. Ein weiterer Aspekt sind die Umweltbedingungen. Ob Sandstürme, Eisregen oder hohe Luftfeuchtigkeit – die Fahrzeuge müssen die teils extremen Umweltbedingungen aushalten und das über viele Jahre hinweg.
Die Vielfalt der Lötsysteme spiegelt die Bandbreite der Anforderungen in unterschiedlichen Anwendungsgebieten wider. Es existiert kein universelles Verfahren, ebenso wenig wie allgemeingültige Auswahlkriterien. Die Wahl des optimalen Lötverfahrens obliegt dem Anwender, wird aber oft durch die Verknüpfung mit der Herstellerauswahl zur Herausforderung. Anbieter, die verfahrensneutral agieren und über ein breites Portfolio verfügen, bieten hier einen Vorteil. ATN, als Anbieter aller vorgestellten Verfahren, nutzt ein Anwendungslabor, um in Lotversuchen zu Projektbeginn das jeweils geeignetste Verfahren zu ermitteln. Die Wahl des geeigneten Lötverfahrens hängt von mehreren Faktoren ab, neben der Art der Lötstellenerwärmung auch von der Art der Lotzuführung.
