Jahr: 2024

Steckverbinder in Bordnetz-Architekturen

Moderne Bordnetze im Automobil wandeln sich, insbesondere aufgrund der Anforderungen durch E-Mobilität, autonomes Fahren und 4K-HD-Infotainment. Board-to-Board-Steckverbinder übernehmen mit speziellen Eigenschaften eine Schlüsselrolle bei der Bewältigung dieses Wandels, damit hohe Datenübertragungsraten bei kurzen Latenzzeiten gewährleistet sind.

Die 100 % durchgängige Flussmittelseele

Herkömmliche Lötdrähte haben häufig das Problem, dass die Flussmittelseele aufgrund einer mangelhaften Produktionstechnik durch Lufteinschlüsse unterbrochen ist und die Seele eine hohe Varianz beim Flussmittelanteil aufweist. Dies führt in der Anwendung zu einer minderen Qualität der Lötstelle.

Rauhe Umgebungen sind eine Herausforderung für Nutzfahrzeuge

Schotterstraßen in der Wüste, eisige Pisten in arktischer Umgebung oder extreme Witterungsbedingungen in den Tropen – Nutzfahrzeuge müssen hart im Nehmen sein. Das gilt besonders für die Elektronik, die in den Kraftpaketen der neuen Generation verbaut werden. Die Surface Mount Technologie (SMT) mit Floating Elementen.
Der Automotive-Bereich stellt besondere Anforderungen an die Leiterplatten, die in den Fahrzeugen zum Einsatz kommen. Im Bereich der Nutzfahrzeuge gelten noch einmal erschwerte Bedingungen. Robust sollen die elektronischen Bauteile sein, damit die Räder auch im schlecht ausgebauten Gelände zuverlässig rollen. Ein weiterer Aspekt sind die Umweltbedingungen. Ob Sandstürme, Eisregen oder hohe Luftfeuchtigkeit – die Fahrzeuge müssen die teils extremen Umweltbedingungen aushalten und das über viele Jahre hinweg.

Roboterlöten in der Elektronikfertigung – Lötverfahren (Teil 2)

Die Vielfalt der Lötsysteme spiegelt die Bandbreite der Anforderungen in unterschiedlichen Anwendungsgebieten wider. Es existiert kein universelles Verfahren, ebenso wenig wie allgemeingültige Auswahlkriterien. Die Wahl des optimalen Lötverfahrens obliegt dem Anwender, wird aber oft durch die Verknüpfung mit der Herstellerauswahl zur Herausforderung. Anbieter, die verfahrensneutral agieren und über ein breites Portfolio verfügen, bieten hier einen Vorteil. ATN, als Anbieter aller vorgestellten Verfahren, nutzt ein Anwendungslabor, um in Lotversuchen zu Projektbeginn das jeweils geeignetste Verfahren zu ermitteln. Die Wahl des geeigneten Lötverfahrens hängt von mehreren Faktoren ab, neben der Art der Lötstellenerwärmung auch von der Art der Lotzuführung.

Nachhaltigkeitsprinzipien im Lötprozess senken Fertigungskosten? Ja!

Elektronikfertigungen stehen mehr denn je vor Herausforderungen, wenn sie in einem wettbewerbsintensiven Umfeld erfolgreich sein möchten. Einerseits dominiert die Vorgabe einer konstant hohen Qualität der hergestellten Produkte, die häufig eine gewisse Flexibilität in den Herstellungsprozessen voraussetzt. Auf der anderen Seite Preisdruck und insgesamt das Ziel, die Fertigungsprozesse nachhaltiger zu gestalten, um für die Zukunft gut aufgestellt zu sein. Die Minimierung von Materialabfällen, der ökonomische und ökologische Einsatz von Ressourcen und die Vermeidung potenzieller Lötfehler stehen im Fokus.