Dr. Klaus Brodt, Rehm Thermal Systems und Volker Feyerabend, Apros Consulting CondensoX-Serie von Rehm Thermal Systems erweitert um die kompakte Anlage CondensoXC Die elektronische Baugruppenfertigung hat durch die Weiterentwicklung von Reflow-Konvektionslötanlagen einen enormen Sprung nach vorn gemacht.Auf Grund der zunehmenden Komplexität der Baugruppen, Schmelzpunkt des Lotes und erlaubten Prozesstemperaturen der Bauteile, sind Konvektionsanlagen aber nicht immer das erste Mittel der Wahl. Für die Entwickler geht es stetig weiter. Konsequent wird in den Forschungsabteilungen der Hersteller an der Optimierung bestehender und der Entwicklung neuer Systeme gearbeitet – Qualitätssteigerung, Prozessoptimierung und Anwenderfreundlichkeit geben die Ziele vor.Ein Verfahren, das sich in der Industrie durchgesetzt hat und immer mehr Anwendung findet, ist das Kondensationslöten – auch Vapourphase- oder Dampfphasenlöten genannt. Diese Art des Lötprozesses spielt ihre Vorteile klar im Bereich der Qualität der Ergebnisse aus.